Pomoću SAM se u zavisnosti od korištenog frekventnog opsega otkrivaju nepravilnosti u unutrašnjosti materijala bez razaranja, što je vrlo značajno jer se uzorak ne oštećuje prilikom ispitivanja. Pored primene u zavarivanju, livenju i aditivnim tehnologijama, SAM tehnika je veoma zastupljena i u elektronici -  ispitivanje elektro komponenti kao što su npr. kondenzatori ili mikro čipovi koji se najčešće zatapaju u epoksi smolu. Tokom ispitivanja je uspešno dobijen 3D model uzorka zavarenog spoja, a uspešno je dobijen i 3D prikaz poroznosti uzorka.

Ovo istraživanje je ostvareno kroz program mobilnosti Short Term Scientific Mission (STSM), kroz projekat COST CA15102 i zahvaljujući ljubaznosti Prof. dr Saurava Goela sa LSBU.